全国两会之际，全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生针对目前大型科技制造业融资受限，融资规模与企业发展需求不匹配等问题，提出优化中国科技制造业融资环境的建议。

随着全球科技变革和中国经济转型升级，科技制造业已成为中国经济高质量发展的重要基石，但与全球领先的科技企业相比，中国的集成电路制造、半导体显示及新能源汽车等产业，仍处于追赶超越阶段。

“科技制造业是一个高科技、重资产、长周期的领域。在这个领域，我们必须要建立起竞争力，这样我们才能在全球的制造业竞争、工业竞争当中建立优势。”李东生在两会前夕接受财联社记者采访时表示。

据了解，李东生深耕科技制造业40余年，多年来，他一直积极为中国科技制造业的发展建言献策。李东生表示，科技制造业投入资本金大、回收周期长，投资规模往往超过百亿元，且有持续投资需求，亟需相应的权益性资本融资，但目前大型科技制造业融资普遍较难。

“过去几年，国内资本市场对高科技、重资产、长周期的科技制造业权益性融资，实际上造成一些限制。科技制造业，譬如集成电路、半导体显示，一个项目的投资往往都是超过100亿元的。像半导体显示，一般一个项目的投资都会超过200亿，集成电路的投资一个项目一般超过300亿。像这样的项目投资或者规划，它的融资按照现在的情况，很难达到要求。”李东生告诉财联社记者。

在此情况下，借助资本市场再融资是企业处于积累阶段推动发展的必要条件，也是企业走向全球领先的必经阶段。

李东生表示，资本市场应加大力度培育和壮大科技领军企业及链主型龙头企业，推动领先科技企业助力新型工业化发展，提升中国制造在全球产业竞争中的地位。

优化中国科技制造业融资环境，对于企业提升全球竞争力、中国经济转型升级有重要意义。

李东生提出，依据科技制造产业属性及发展规律，应对头部科技制造业提供资本市场的创新服务和支持，适度放宽股权融资限制，并按照明确的法规进行审批，提高资本市场融资的可预期性。

此外，今年两会上，李东生还就降低灵活就业人员社会保险参保门槛、加强AI深度伪造欺诈管理等社会议题提出相关建议。